基础研究 | IBM巧妙地在单个芯片内塞入了 创纪录的1000亿个晶体管
基础研究 | IBM巧妙地在单个芯片内塞入了 创纪录的1000亿个晶体管
相比目前最先进的量产芯片, IBM最新一代的芯片通过第二层硅电路实现了封装晶体管数量翻倍的突破。
体积微小、功能强大的计算机芯片又有破纪录式进展。借助三维封装技术,IBM设计的全新芯片在指尖大小的空间内封装了接近1000亿个晶体管,几乎是此前最先进芯片封装晶体管数量的两倍。
IBM 公司称,相比当下性能最顶尖的芯片,他们设计的这块 10,mm×15,mm 大小的产品,可以在能效方面提高 70%