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基于产品全生命周期的芯片设计企业盈利能力管理-中国集体经济2026年13期

基于产品全生命周期的芯片设计企业盈利能力管理

作者:谢卓昕 字体:      

在高投入、高风险、快迭代的半导体产业中,一颗芯片的商业成功往往取决于对全生命周期成本与价值的精准把握。从研发立项到最终退市,其间涉及的成本结构复杂、时间跨度长、投入不可逆,而收入则受市场波动、技术替代(试读)...

中国集体经济

2026年第13期