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全球芯片挤泡沫-支点2026年07期

全球芯片挤泡沫

作者: 赵建(西京研究院院长、中国首席经济学家论坛成员) 字体:      

赵建

过去 3 个月,全球半导体市场走出了一轮历史罕见的陡峭上涨行情,价格飙升的速度、行情拉升的斜率,均创下近几年行业纪录。市场再度陷入“科技狂热”的舆论氛围中,但穿透短期行情表象可以发现,此轮半导体行(试读)...

支点

2026年第07期