笔者4月27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二3d75127f14a4860b67aa2e25d9575b6f08f37d90c535cf6d28e2701c8a289e37维半导体转移集成技术从（试读）...